No.007794 芯片压接机构
发布日期: 2024-03-19
规格
用途
- 将芯片热压在加热过的电路板上的机构
动作、操作性
- 动作
①使用吸附组件从临时放置台上吸附并保持芯片
②使用加热器加热滑台上的电路板
③通过自动XY滑台将电路板移动至吸附组件的芯片下方
④通过气缸进行上升,缩小电路板与芯片的距离
⑤利用紧凑型线性驱动器的推力进行压接 - 使用测力传感器测量压接力
- 在气缸上设置旋转滑台,从而可进行微调
- 使用X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨,进行X-Y方向的移动和定位
对象工件
- 形状种类:基板
- 外形尺寸:□15×t1[mm]
- 材质:硅胶
- 重量:1[g]
特长
动作规格
- 外观尺寸:W502×D270×H432[mm]
- 行程:
- 下滑台X轴:200[mm]
- 下滑台Y轴:70[mm]
- Z轴气缸:25[mm]
主要零件选型理由
- 零件:X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨
- 理由:可满足所需的定位精度
设计要点
主要零件的计算工序
- 参阅制造商产品目录
构造改善和设计要点
- 为了管理温度,需另行追加热电偶等
- 检索代码:#UL794