No.007794 芯片压接机构

规格

用途

• 将芯片热压在加热过的电路板上的机构

动作、操作性

• 动作
  ①使用吸附组件从临时放置台上吸附并保持芯片
  ②使用加热器加热滑台上的电路板
  ③通过自动XY滑台将电路板移动至吸附组件的芯片下方
  ④通过气缸进行上升，缩小电路板与芯片的距离
  ⑤利用紧凑型线性驱动器的推力进行压接
• 使用测力传感器测量压接力
• 在气缸上设置旋转滑台，从而可进行微调
• 使用X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨，进行X-Y方向的移动和定位

对象工件

• 形状种类：基板
• 外形尺寸：□15×t1[mm]
• 材质：硅胶
• 重量：1[g]

特长

动作规格

• 外观尺寸：W502×D270×H432[mm]
• 行程:
  • 下滑台X轴：200[mm]
  • 下滑台Y轴：70[mm]
  • Z轴气缸：25[mm]

主要零件选型理由

• 零件：X轴直线导轨、X轴交叉滚子导轨
• 理由：可满足所需的定位精度

设计要点

主要零件的计算工序

• 参阅制造商产品目录

构造改善和设计要点

• 为了管理温度，需另行追加热电偶等

• 检索代码：#UL794